VW und Xpeng schließen Deal zu E/E-Architektur

VW und Xpeng haben eine Rahmenvereinbarung zur technischen Zusammenarbeit für eine elektrische und elektronische Architektur (E/E-Architektur) geschlossen. Diese soll in die China-spezifische Elektroauto-Plattform CMP von VW integriert werden.

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Bild: Xpeng

Auf Basis der sogenannten China Main Platform sollen wie berichtet ab 2026 mindestens vier weitere Modelle für das elektrische Einstiegssegment entstehen. Die China Main Platform darf aber trotz des gleichen Kürzels nicht mit der Common Modular Platform und dem Elektro-Ableger e-CMP von Stellantis oder der davon abgeleiteten Version CMP Smart Car (u.a. Citroen e-C3 und Opel Frontera) verwechselt werden.

Ende Februar hatten VW und Xpeng bereits einen Rahmenvertrag zu ihrer Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Elektroautos finalisiert – die Partnerschaft an sich wurde bereits im Juli 2023 vereinbart. Damals wurde angekündigt, dass im Jahr 2026 zwei elektrische Mittelklasse-Modelle von VW auf den Markt kommen, die im Rahmen jener Vereinbarung gemeinsam mit Xpeng entwickelt werden sollen. Auch im Februar war noch von zwei Mittelklasse-Modellen die Rede, es wurde auch die Seitenansicht eines SUV-Modells als erstes Teaserbild veröffentlicht. Bei den vier E-Modellen für das Einstiegssegment auf Basis der China Main Plattform handelt es sich um ein VW-internes Projekt, die zwei Mittelklasse-Modelle von VW aus Basis von Xpeng-Entwicklungen sind unabhägig davon.

Nähere Details zur China Main Plattform hat VW noch nicht veröffentlicht – es gab bereits Spekulationen, wonach die neuen Elektro-Volkswagen für China auf einer mit Xpeng-Technologie optimierten MEB-Version entstehen könnten. Klar ist jetzt mit der aktuellen Ankündigung: Bei der E/E-Architektur der CMP wird es sich um eine Eigenentwicklung von Xpeng handeln, welche die Basis für die „vertikal integrierten Full-Stack-Software- und Hardware-Technologien“ bilde, so die Chinesen. „Dadurch kann Software, einschließlich ADAS und Connectivity OS, von der zugrunde liegenden Hardware und den Fahrzeugplattformen abgekoppelt werden, wodurch eine schnelle Iteration der Software über Plattformen hinweg erreicht wird.“

Für die neueste Generation seiner E/E-Architektur nutzt Xpeng nach eigenen Angaben eine zentrale Rechen- und Domänencontroller-basierte Architektur, „die eine leistungsstarke In-Car-Rechnerumgebung und eine wettbewerbsfähige Kostenstruktur bietet“. Die Datenübertragung soll im Gigabit-Bereich erfolgen und die Integration „einer beträchtliche Anzahl elektronischer Steuereinheiten“ in den zentralen Domänencontroller soll Kosten sparen.

„Die gemeinsame Leidenschaft für Technologie und Innovation hat Xpeng und Volkswagen zusammengebracht. Beide Parteien tragen weiterhin gegenseitig ihr Bestes zu unserer strategischen Partnerschaft bei“, sagt He Xiaopeng, Gründer und CEO des chinesischen Herstellers. „Die technische Zusammenarbeit auf Basis unserer branchenführenden E/E-Architektur bringt unsere Partnerschaft auf die nächste Ebene und in viel größerem Maßstab. Die Zusammenarbeit wird es unseren Smart-EV-Produkten ermöglichen, sowohl technologisch als auch kostenwettbewerbsfähig zu sein.“

Ralf Brandstätter, Vorstandsmitglied der Volkswagen AG für China, sagte: „Beide Partner bringen ihre Stärken ein. Das steigert die Effizienz, optimiert die Kostenstrukturen und beschleunigt die Entwicklungsgeschwindigkeit. Hohe Wirtschaftlichkeit und ein schnelles Entwicklungstempo sind entscheidend für unsere Wettbewerbsfähigkeit im dynamischen Marktumfeld Chinas. Durch diese Bemühungen übernehmen wir eine führende Rolle im Zeitalter intelligent vernetzter Fahrzeuge.“

globenewswire.com

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