Infineon versorgt die R2-Plattform von Rivian mit SiC-Traktionsmodulen
Infineon Technologies wird Rivian mit wichtigen Halbleiterkomponenten für die kommende R2-Plattform des Elektrofahrzeugherstellers beliefern. Ab 2026 wird der deutsche Chiphersteller Leistungsmodule auf Basis von Siliziumkarbid (SiC) und traditionellem Silizium (Si) aus seiner HybridPACK Drive G2-Familie liefern, die für die Antriebsumrichter der Plattform bestimmt sind.
Die R2-Plattform, die im vergangenen Jahr erstmals vorgestellt wurde, soll die nächste Generation von Elektrofahrzeugen von Rivian unterstützen und wird voraussichtlich von einer verbesserten Effizienz und Reichweite profitieren. Die neuesten Leistungshalbleitertechnologien von Infineon sollen dabei eine wichtige Rolle spielen.
Der R2 ist als kompakteres und erschwinglicheres Elektro-SUV positioniert, das einen breiteren Kundenkreis ansprechen soll als die aktuelle R1-Produktreihe von Rivian. Das Fahrzeug wird in den höheren Ausstattungsvarianten mit einem zweimotorigen Allradantrieb ausgestattet sein, wobei der Schwerpunkt auf der Optimierung von Kosten und Effizienz für die Serienproduktion liegt.
Die Vereinbarung mit Infineon umfasst auch Mikrocontroller der AURIX TC3x-Familie und Power-Management-ICs, die ein umfassendes elektronisches Grundgerüst für die neue EV-Architektur bilden.
„Wir sind bestrebt, gemeinsam mit innovativen Automobilherstellern wie Rivian die Leistung und Reichweite von Elektrofahrzeugen zu erhöhen“, sagte Stefan Obersriebnig, Leiter der Produktlinie für Hochspannungsmodule in Infineons Automotive Division. „Unser Engagement für Innovation und Null-Fehler-Qualität hat uns zum bevorzugten Partner der Automobilbranche gemacht. Mit unserem breiten Produktportfolio, unserer Systemkompetenz und unseren Fertigungskapazitäten sind wir ein wichtiger Wegbereiter für eine emissionsfreie und nachhaltige Mobilität.“
Laut Infineon ist das HybridPACK Drive mit über 10,5 Millionen ausgelieferten Einheiten seit 2017 bereits eines der am weitesten verbreiteten EV-Leistungsmodule weltweit. Um die erwartete Nachfrage zu bedienen, erweitert Infineon seine SiC-Produktionskapazitäten. Der Standort Kulim in Malaysia soll zur weltweit wettbewerbsfähigsten 200-mm-SiC-Fertigung werden. In Verbindung mit dem Werk in Villach (Österreich) kann Infineon nach eigenen Angaben die Fertigung sowohl für SiC- als auch für GaN-Technologien effizient skalieren.
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