Bosch verspricht mit SiC-Chips der dritten Generation einen Effizienzsprung
SiC-Chips können in der Leistungselektronik von Elektroautos eingesetzt werden. Sie kommen vor allem im Inverter (Wechselrichter) zum Einsatz, der als Bindeglied zwischen der Batterie mit Gleichstrom und dem Elektromotor mit Wechselstrom. Dort helfen die SiC-Chips, den Strom aus der Batterie so effizient wie möglich für den Motor umzuwandeln.
Mit seiner dritten Generation von SiC-Chips will Bosch seinen Kunden in der Autobranche einen deutlichen Effizienzsprung bieten. „Unsere neue Chip-Generation liefert eine um 20 Prozent höhere Performance und ist dabei gleichzeitig deutlich kleiner als die Vorgängergeneration“, sagt Markus Heyn, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Bosch Mobility. „Diese Miniaturisierung ist der Schlüssel zu mehr Kosteneffizienz, da wir deutlich mehr Chips pro Wafer produzieren können. Damit leisten wir einen entscheidenden Beitrag, Hochleistungselektronik breiter verfügbar zu machen.“
Der Zulieferer hat bereits begonnen, weltweit agierende Automobilhersteller mit Mustern der dritten Generation von SiC-Chips zu beliefern.„Siliziumkarbid-Halbleiter sind die zentralen Taktgeber der Elektromobilität. Sie steuern den Energiefluss und machen ihn so effizient wie möglich. Mit unserer neuen SiC-Chip-Generation bauen wir unsere Technologieführerschaft in diesem Feld konsequent aus und helfen unseren Kunden, noch leistungsfähigere und effizientere Elektrofahrzeuge auf die Straße zu bringen“, sagt Markus Heyn.
Laut eigenen Angaben hat Bosch seit dem Start der ersten Generation im Jahr 2021 weltweit bereits mehr als 60 Millionen SiC-Chips ausgeliefert. Um künftig noch mehr SiC-Chips produzieren zu können, baut der Weltkonzern aus Gerlingen bei Stuttgart aktuell seine Fertigungs- und Reinraumkapazitäten aus. Die Produktion der dritten Generation SiC-Chips erfolgt im Halbleiter-Werk in Reutlingen auf modernen 200-Millimeter-Wafern. Bosch hat im Rahmen der europäischen IPCEI-Förderprogramme (Important Projects of Common European Interest) für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie zuletzt rund drei Milliarden Euro in Halbleiter investiert.
Im September 2023 hat Bosch ein zweites Werk für die SiC-Chip-Fertigung in Roseville in Kalifornien übernommen und rüstet es derzeit mit neuen Produktionsanlagen aus. In das US-Werk investiert der Zulieferer rund 1,9 Milliarden Euro. Erste SiC-Chips sollen dort noch 2026 gefertigt und ausgeliefert werden, zunächst als Muster für Erprobungen bei Kunden. „Künftig werden die innovativen SiC-Halbleiter aus zwei Bosch-Werken in Deutschland und den USA geliefert“, sagt Markus Heyn. Dies soll für robustere und resilientere Lieferketten in der stark wachsenden Elektrifizierung der Automobilindustrie sorgen. Mittelfristig will Bosch die Fertigungskapazität von SiC-Leistungshalbleitern auf eine Stückzahl im mittleren dreistelligen Millionenbereich erhöhen.
Weiterhin haben sich Bosch, Infineon und NXP mit je 10 Prozent an der Chipfabrik von TMSC in Dresden beteiligt, die gerade gebaut und vom Bund mit bis zu fünf Milliarden Euro gefördert wird. Dort geht es aber um klassische Silizium-Halbleiter, die in Autos für Mikrocontroller, Infotainment, Fahrassistenzsysteme (ADAS) und die Vernetzung (IoT) benötigt werden.
1 Kommentar